Rare Earths at Polishing Powder Mill at Classifier

Detalyadong Panimula:

Ang dalubhasang kagamitan para sa pag -pulver at pag -uuri ng mga bihirang lupa at buli na pulbos ay naayon sa mga pisikal at kemikal na katangian ng mga bihirang materyales sa lupa. Mula sa control ng laki ng butil hanggang sa operasyon ng kagamitan, isinasama nito ang konsepto ng disenyo ng kumpanya ng "dalubhasang kagamitan para sa mga tiyak na layunin" at "nakatuon sa mga tao." Matapos ang paunang pagproseso ng pormula at kasunod na pulverization at pag -uuri gamit ang serye ng JSM ng dalubhasang bihirang kagamitan sa lupa, ang mga bihirang mga produkto ng lupa ay maaaring direktang mailalapat sa paggawa.

Ang mga tampok ng produkto ay kinabibilangan ng: mababang pagsusuot, mataas na katumpakan, mahusay na katatagan, pantay na pamamahagi ng laki ng butil, at mataas na output.

Mga Lugar ng Application: Rare Earths (Cerium Oxide, Lanthanum Oxide, Polishing Powder)

Pagpili ng mga bihirang kagamitan sa pag -pulver ng lupa:

Ang mga dalubhasang pulverizing at pag-uuri ng kagamitan para sa mga bihirang lupa (Cerium oxide, Lanthanum oxide, polishing powder) ay maaaring mapili mula sa serye ng SCWN-Q at serye ng SCWN-C batay sa iba't ibang mga katangian ng materyal.

Mga Tampok ng Kagamitan:

Ang buong linya ng produksyon ay nagpapatakbo sa ilalim ng ganap na nakapaloob na negatibong presyon, na tinitiyak na walang polusyon sa alikabok sa site ng paggawa. Ang control ng programming ng PLC ay pinagtibay, na may maraming mga hakbang sa kaligtasan na nagtatrabaho kahanay. Hangga't ang isa sa mga hakbang ay epektibo, maaari itong matanggal ang mga potensyal na peligro sa kaligtasan. Sa mga tuntunin ng kaligtasan, ang dalubhasang kagamitan para sa pag -pulverize ng mga bihirang lupa (Cerium oxide, Lanthanum oxide, polishing powder) ay may mga sumusunod na pangunahing tampok:

1. Katapatan, mataas na katumpakan, at mahusay na katatagan. Ang pinakamahusay na laki ng butil ay maaaring umabot sa paligid ng D50 0.5-10μm, na may katumpakan ng pagkontrol sa laki ng butil na hindi hihigit sa 5μm. Maaari itong ayusin sa loob ng isang saklaw ng laki ng butil na nasa paligid ng 2μm. Kapag naayos ang mga parameter ng kagamitan, ang laki ng butil ng produkto ay hindi magbabago sa panahon ng pangmatagalang patuloy na operasyon.

2. Mababang pagsusuot at mataas na output. Ang medium ng pulverizing ay gawa sa haluang metal na mataas, at ang ilang mga bahagi ay matigas. Ang Hammerhead at ang singsing ng gear ay hindi nakikipag -ugnay sa bawat isa, na lubos na nagpapalawak ng buhay ng serbisyo ng mga mahina na bahagi. Hindi lamang ito binabawasan ang pagpapanatili ng workload ng kagamitan, ngunit pinapanatili din ang kadalisayan ng produkto.

3. Makinis na paggalaw ng materyal. Dahil sa lagkit ng mga bihirang lupa, ang mga karaniwang kagamitan ay madalas na nakakaranas ng mga problema tulad ng hindi pantay na pagpapakain at barado na paglabas. Ang serye ng JSM ng dalubhasang bihirang kagamitan sa lupa ay nagpatibay ng mga hakbang tulad ng pagdaragdag ng mga nakakapukaw na aparato sa punto ng pagpapakain at pag -install ng mga kanyon ng hangin sa paglabas ng bin, na ganap na tinanggal ang problema ng barado na pagpapakain at paglabas.

4. Higit pang mga pang -agham na mekaniko ng likido at teknolohiya ng sealing. Maraming mga kagamitan sa domestic ang madalas na nakakaranas ng mga isyu sa mga naka-jam na gulong ng pag-uuri kapag pinoproseso ang mga bihirang lupa, dahil ang mga ultra-fine rare na mga partikulo ng lupa ay pumapasok sa classifier maze at makaipon, na nagiging sanhi ng pag-uuri ng pag-uuri.

Mga parameter ng kagamitan: